台积电熊本厂日前风光开幕，反观美国亚利桑那州设厂遭遇一些挑战，量产时间延后一年至2025年。台积电前研发副总林本坚坦言，台积电亚利桑那州厂持续陷入困境，是因为美国盖半导体厂所需的专业技术人才不足，并认为，美芯片法案非但不能在美国建立可持续发展的半导体制造业，反而削弱台积电领先全球的实力，进而对台湾带来伤害。

台积电前研发副总林本坚与工研院前院长史钦泰，27日在《Project Syndicate》以“美国芯片法案如何伤害台湾”（How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）为题共同撰文指出，由于先进半导体制造产业集中在台湾，美国政府担忧若中国封锁或攻打台湾，半导体供应链将受重创。

美国《芯片和科学》法案提供520亿美元补助，鼓励半导体制造业赴美设厂，来分散供应链风险，但这种做法可能削弱台湾最重要产业，甚至威胁台湾安全。

目前半导体产业由分布在世界各地的专业公司主导，台积电是先进芯片代工龙头，其他重要企业如超微（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm），这三家美企专注芯片设计，荷商艾司摩尔（ASML）、日本东京威力科创（Tokyo Electron）为半导体设备厂，英商安谋（ARM）则提供芯片内的IP设计架构。

文章分析，专业化分工有二大优点，首先是供应链可专注各自擅长领域、持续精益求精；其次，全球供应链各环节产能提高，有助于抵御需求冲击。

然而供应链所有环节中都有潜在瓶颈，但其他环节不像台湾需面对“大陆威胁”。因此，美国和日本力邀台积电到当地设厂，并提供巨额补助。

台积电熊本厂2月24日完工，许多相关供应商纷纷进驻，但亚利桑那州厂进度落后，台积电供应商也不太愿意跟进落脚。台积电1996年在华盛顿州Camas市盖积体电路工厂，却因找不工人而无法如愿，令外界质疑亚利桑那州厂前景。

文章指出，在美国设厂除了劳动力不足问题，即使有相同培训和设备，在美生产成本仍比台湾高出50%。儘管美企精通芯片设计，但缺乏具芯片制造设备熟练装机工人，而这个专业技能相当重要。

亚利桑那州厂面临的困境，如同张忠谋在2022年警告，赴美设厂制造成本太高，也缺乏相关人才，直言“昂贵、浪费又白忙一场”。

文章还点出美国芯片法案带来的三大风险。一、若台积电创新研发趋缓，将冲击客户和供应商，而台积电芯片所驱动的AI革命可能逐渐停滞；二、台积电可能减少对台湾产能投资，导致产业需求冲击的抵御能力下滑；三、台积电可能会迷失方向，而失去先进半导体制造龙头地位， 一旦台积电丧失主导地位，美国漠视台湾的态度将更明显。

文章最后表示，美国芯片法案本意是好的，设计却有缺陷，不仅无法在美国打造持续发展的半导体制造业，反而可能对台积电造成长期损害，进而伤害台湾经济展。

来源：中时新闻网