虽然俄乌战争及全球通膨影响终端需求，半导体生产链已进入库存调整阶段，但晶圆代工龙头台积电仍然加快扩产脚步，在上周召开的技术论坛中指出，2022～2023年将在台兴建11座12吋晶圆厂，并扩大竹南封测厂3DIC产能建置，主要是看到客户端在7奈米及更先进制程的新晶片设计定案（New　Tape－Outs，NTOs）大幅增加。

根据《中时新闻网》报导，台积电今年资本支出400～440亿美元创下新高，预期明年资本支出维持400亿美元以上，去年启动的3年大扩产计划总投资金额将超过原订的1，000亿美元规模。台积电扩产主力仍以先进制程为主，2018～2022年的7奈米及更先进制程产能年复合成长率（CAGR）高达70%，且2022年5奈米产能已达2020年量产第一年的四倍。

为解决车用及工控等晶片产能短缺问题，台积电今年投入高压及电源管理IC、微机电及CMOS影像感测器、嵌入式快闪记忆体（eFlash）等特殊成熟制程扩产的资本支出，已达过去三年平均支出的3.5倍，不仅今年特殊成熟制程产能会较去年增加14%，占整体成熟制程比重亦将提升到63%。

由于俄乌战争及全球通膨导致终端需求转弱，虽然车用及工控、伺服器等需求维持畅旺，但包括笔电及手机等消费性电子销售明显疲弱，半导体生产链近期开始进入库存修正阶段，市场法人已预期晶圆代工厂可能下修资本支出，但台积电仍在技术论坛释出对市场乐观看法，2022～2023年将在台湾兴建11座12吋晶圆厂及1座3DIC先进封装厂。

根据台积电技术论坛资料，位于南科Fab　18厂区的P5～P9厂等共5座12吋厂兴建计划已启动，将成为3奈米主要生产重镇。为2奈米量身打造的Fab　20厂区确定落脚竹科的宝山园区，包括P1～P3厂等共3座12吋厂会在明年前启动建厂，P4厂预期2024年之后开始兴建。

台积电高雄Fab　22厂区将兴建P1～P2厂，支援28奈米及7奈米制程，投资建厂计划如期进行，2024年量产预估不变。至于南科Fab　14厂区P8厂亦开始建厂，将支援特殊成熟制程。台积电持续看好5G及高效能运算（HPC）大趋势，竹南AP6封装厂将扩建以支援3DIC先进封装需求。

来源：中评社