台积电虽为全球晶圆代工龙头，但后头追兵来势汹汹，传出美国大厂英特尔将分拆芯片设计与芯片制造两大部门，营运朝晶圆代工模式聚焦，加上推进先进制程技术，从各方面积极转型。知名半导体分析师陆行之对此表示，英特尔要分割才有得救，未来英特尔对台积电等造成的竞争压力将与日俱增。

陆行之在脸书发文指出，终于看到英特尔公司执行长基辛格（Pat Gelsinger）提出解决公司问题的方案，要走超微之前走的路变成Fabless（无厂半导体制造商）。他透露10年前曾跟客户、5年前曾跟英特尔台湾高管讨论公司要分割晶圆代工、IC设计才有得救，因为这样才能分清责任归属问题，也才能分清楚到底是制造部门烂，还是设计部门不行。

陆行之分析，英特尔过去让持续失去竞争力、制程落后以及成本过高的制造部门把设计部门拖下水，公司因此流失大量EE设计及软件人才，未来在晶圆代工、IC设计分割后情况将反转。

陆行之并分享英特尔分割之后的半导体产业竞争态势，未来英特尔设计部门，终于可以放手使用台积电、三星、格罗方德、联电的低价/优质代工服务。

其次，英特尔应该会把整个制造部门收编为晶圆代工，然后逐步推动分割上市，这将成为台积电以外最大的竞争者，也可以开放帮过去的竞争者如辉达、超微代工。

陆行之初估英特尔代工公司年营收将达350亿美元，占全球晶圆代工市场近25%，但初期而言，英特尔代工客户主要还是英特尔设计为主。

来源：中时电子报