台积电今天宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。

台积电科技院士、设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，3D晶片堆叠及先进封装技术为晶片级与系统级创新开启一个新时代，同时需要广泛的生态系统合作来协助设计人员透过各种选择及方法寻找出最佳途径。

鲁立忠说，在台积电与生态系统合作伙伴共同引领之下，3DFabric联盟将为客户提供简单且灵活的方式，为其设计释放3D IC的力量。

台积电是在2022年开放创新平台生态系统论坛上宣布成立3D Fabric联盟的消息，这联盟是台积电的第6个开放创新平台（OIP）联盟。

台积电表示，3D Fabric联盟将协助客户达成晶片及系统级创新的快速实作，并且采用台积电由完整的3D矽堆叠与先进封装技术系列构成的3D Fabric技术来实现次世代的高效能运算及行动应用。

台积电指出，目前共有19个合作伙伴同意加入3D Fabric联盟，除长期的电子设计自动化（EDA）、矽智财（IP）、设计中心联盟及价值链联盟合作伙伴，台积电首度邀请记忆体、封装、基板及测试伙伴加入OIP。

其中，记忆体合作伙伴有美光（Micron）、三星记忆体（Samsung Memory）及SK海力士（SK Hynix）。封装伙伴有日月光、矽品及艾克尔（Amkor）。基板伙伴有揖斐电（Ibiden）及欣兴。

来源：中时电子报