美媒报导，苹果准备向亚利桑那州正在兴建的晶圆厂下单，可能是长期合作伙伴台积电，此举代表苹果跨出降低半导体依赖亚洲生产的重要一步，不仅如此，苹果将供应链分散至全球的企图心明显，有意提升向欧洲购买芯片的比重。

台积电亚利桑那晶圆厂预计在12月底举办移机典礼，象征兴建工程进入最后阶段，预计明年初完工，2024年开始量产5奈米芯片，如今也传出苹果准备向台积电下单亚利桑那州生产的芯片。

报导也提到，苹果有意扩大在欧洲供应链，传出执行长库克（Tim Cook）在德国与员工的内部会议上提到，“我们已经决定买断亚利桑那州一家晶圆厂的供货，该厂预计2024年开始量产，也就是说，距离现在还有两年，但时程有可能更快。”外媒推论对象是台积电，而非英特尔。

此外，库克也针对美国芯片法案与欧洲加强发展半导体的配套措施发表看法，“此举将重新塑造芯片产业的样貌，我认为大家会看到美国与欧洲就产能、技术进行重大投资，试图抢回市占率。”

报导也好奇，台积电亚利桑那厂的技术能否符合苹果未来的需求，主要是该厂量产的芯片是5奈米，并无法满足苹果对3奈米的需求，美国厂芯片可能仅使用在部分产品上。

来源：中时电子报