根据路透社最近看到的草案，美国联邦参议员提议对联邦政府和其承包商使用中国制芯片实施新限制，在遭到美国全国商会等贸易团体反弹之际，参议员们已缩减提案规模。

美国政府提议对中国迅速发展的科技业施加限制，此举是业界为削弱相关提案力道的最新例子之一，指出这类议案将导致成本升高。

联邦参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）与对中国持鹰派立场的资深共和党人柯宁（John Cornyn）9月公布一项议案，将要求美国联邦机关与其承包商停止使用中国中芯国际（SMIC）制造的半导体，以及中国内存芯片制造龙头长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）制造的芯片。

日期标注为12月1日的新版议案文本，不再禁止承包商“使用”遭锁定的芯片，并将第一版议案中提到的实施日期从立即或两年往后推延5年。

专精联邦政府承包案的博锐律师事务所（Blank Rome）律师巴洛斯（Robyn Burrows）说：“这没有明确禁止承包商使用涉及的半导体产品。”

中芯国际制造的芯片获得全球各地的公司委托制造，出现在手机与汽车等各式各样产品内。由于芯片通常不会附上标示制造商的标签，因此很难辨识出来。

这项定调为“国防授权法案”（National Defense Authorization Act）修正案的议案，引起美国全国商会（U.S. Chamber of Commerce）等贸易团体愤怒，他们上月在一封信件中说，公司企业很难在众多电子设备中判定内含的芯片是否由中芯国际制造，且将造成很高的成本。

强大的美国全国商会在电信与国防产业团体署名的信件中表示，从烤吐司机等常用家电移除这类芯片，或是强迫纸张供货商等联邦承包商接下这类艰巨任务，无助于进一步强化美国国家安全。

中国驻华盛顿大使馆表示坚决反对在法案中以负面字眼提到中国，并称美国全国商会的信件显示，“任意中断并损害全球产业的供应链，不符合任何人的利益”。

来源：中央社