美国商务部长雷蒙多说，芯片法案扶植美国半导体制造，将让美国国防部能确保取得获补助工厂生产的尖端半导体，这也确保美国业界能供应军方现代武器系统所需的先进芯片。

雷蒙多（Gina Raimondo）接受美国《华尔街日报》（The Wall Street Journal）专访时表示，规模530亿美元的《芯片法案》（Chips Act）本周开始实施时，美国商务部官员将听取国防部长奥斯汀（Lloyd Austin）及国防和情报单位的建议。

报道指出，美国军事与国家安全官员扩大参与相关事务，除了鉴于美中竞争升温，也因为COVID-19（2019冠状病毒疾病）疫情期间暴露出供应链弱点，引发美国决策官员担忧国家已对进口芯片过度依赖。

雷蒙多受访时表示，促进美国芯片制造发展的芯片法案，同时也是一项国安措施。

她说：“每一件精密军事设备、每一架无人机、每一颗卫星，都仰赖晶片。”

来源：中时新闻网