美国《芯片法案》已经开放厂商申请补贴，但因为其严苛的附加条件，引发部分厂商反弹声浪。消息指出，晶圆代工龙头台积电正在向美国政府争取150亿美元补贴，但反对华府对补贴的一些附加条件。

台积电去年将两座芯片厂投资规模扩大至400亿美元，《华尔街日报》引述知情人士表示，对于美方可能会要求接受补贴的厂商，设置包括分润及提供营运相关资讯等附加条件，台积电感到担忧。

台积电董座刘德音上个月底在活动中坦言，他无法接受美方的部分条件限制，会持续和美国政府沟通，以降低台厂受到的负面影响。

一名熟悉公司计划的知情人士透露，依芯片法案规定，台积电有望获得约70亿至80亿美元的税收抵免，另外台积电也在寻求商务部的补助款，希望为亚利桑那州两家厂房争取60亿至70亿美元的补贴，美政府补贴总额合计达150亿美元。

来源：中时新闻网