暌违3年半,中日商务部长会面

2023-05-28 08:53

日本经济产业大臣西村康稔和中国商务部长王文涛于27日在美国底特律举办的亚太经济合作会议(APEC)贸易部长会议期间进行会晤,这是中日商务部长暌违3年半进行会面。此外,美日贸易部长也于27日发表联合声明称,同意加强在下一代半导体开发方面进行合作,并解决半导体供应链生产地域过于集中的问题。

西村康稔(左)与王文涛(右)会谈

▲西村康稔(左)与王文涛(右)会谈约1小时。美联社

日本放送协会(NHK)27日报导,西村康稔与王文涛会谈进行了大约1个小时。在会议中,西村康稔向王文涛表示:“为推动双边经济合作,确保企业相关人员的安全以及透明公平的商务环境十分重要。”

中国商务部27日也发布,王文涛在26日已与韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根会晤,双方一致同意加强半导体产业链供应链领域对话与合作。韩、中双方就维护产业链供应链稳定、加强双边、区域及多边领域合作等,交换了意见。

西村康俊也于27日与美国商务部长雷蒙多会面。2人在会后发表的联合声明称,双方将鼓励美日半导体研究中心共同努力,制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图,并确定合作解决破坏半导体供应链弹性的生产地域集中问题。合作领域还包括人工智能、网络安全以及生物相关和量子技术。

声明指出,美日认识到与印太地区等新兴国家和开发中国家进行合作的重要性,致力通过推进美日与这些国家的合作,及印太经济框架(IPEF)来加强全球供应链。

双方也重申在出口管制方面进行合作的承诺,包括保持针对俄罗斯的出口管制措施的一致性。并尽早召开第二次美日经济政策“2+2”部长级会议。

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来源:旺报

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