AI芯片带动先进封装需求强劲，台积电、三星揭开新一波抢单大战。外媒报导，由于台积电CoWoS先进封装产能吃紧，无法吃下辉达（Nvidia）所有订单，让三星有机会瓜分辉达部分先进封装订单，并供应第三代高频宽记忆体（HBM3）。

事实上，辉达执行长黄仁勋5月底赴台时曾表示，辉达供应链将力求多元性，目前最高阶H100芯片除了给台积电代工外，也将加入三星、英特尔。没想到，黄仁勋“转单说”可能成真，受到此消息影响，台积电今（2）日股价一度大跌9元，终场跌幅稍收歛，下跌6元（或1%），收在561元。

BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星正与辉达展开合作，目前辉达GPU所用的HBM3和先进封装订单，已进入技术验证阶段，一旦验证程序完成，辉达将向三星採购HBM3，并将高阶GPU H100芯片的先进封装委託给三星生产。

辉达原本多数GPU先进封装都交由台积电代工，并使用台积电先进CoWoS封装技术，但随着近期AI芯片需求暴增，台积电产能无法满足客户需求，促使辉达将部分订单转向三星，不再由台积电独吞肥单。

半导体业内人士预测，先进封装竞争力将决定半导体企业未来的命运。

台积电目前在HBM和GPU先进封装技术超越对手，早在2011年就切入CoWoS封装技术，至2021年跨入第五代，并于7月25日宣布投资900亿台币，在铜锣科学园区设立先进封装厂。

TrendForce最新报告指出，至2023年底，台积电CoWoS先进封装产能可望达到月产能1.2万片，其强劲动能可望延续到2024年，如果设备进驻顺利，年产能可望达到12万片，甚至可能在2024年翻倍。

来源：中时新闻网