美国芯片龙头英特尔（Intel）将在德国设厂提供晶圆代工服务，标榜能降低对亚洲的依赖，希望争取到汽车等制造业的订单。

英特尔斥资300亿欧元在德国马德堡（Magdeburg）兴建2座晶圆厂，预计明年上半年动工，2027年或2028年开始量产，并选择邻近的波兰兴建封装和测试厂，主要业务是为欧洲制造业代工。

德国两年一度的汽车博览会慕尼黑车展（IAA MOBILITY）5日揭幕，将一连进行到10日，薛尔因此在会场上积极拜访客户，为德国新厂争取汽车供应链的订单，例如像特斯拉（Tesla）这样自己设计芯片的业者。

不过，英特尔在德国设厂面临强大的竞争者。首先是在德勒斯登（Dresden）设厂多年的代工大厂格芯（GlobalFoundries），正打算将生产重心移到欧洲。

台积电8月宣布在德勒斯登设厂，未来同样可宣称芯片是“欧洲制造”，而且台积电的优势是成功争取到大客户博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）为合资伙伴。

不过，潜在客户对英特尔在欧洲设厂反应相当正面。

英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）上周在一场会议指出，英特尔已从未来客户获得可观订金，不过他没有透露客户名称。

美国半导体大厂高通（Qualcomm）近年与奔驰（Mercedes）、BMW集团等德国车厂关系密切，也是英特尔未来可能的客户。

高通执行长艾蒙（Cristiano Amon）说，“我们需要遍布全球各地的晶圆厂”。 

来源：中央社