彭博引述消息指，台积电计划在日本建立第三座工厂，生产3纳米芯片，或使日本变成全球主要的芯片制造中心。

报道指，台积电已告知供应链合作伙伴，考虑在熊本县建设第三间工厂，项目代号台积电Fab-23三期。目前，台积电正在日本建设第一座工厂，预计明年底开始生产12纳米芯片。据悉，台积电还将建设第二座工厂，靠邻第一座工厂，预计2025年开始生产5纳米芯片，暂未知第三间厂房的动工时间表。

▲目前，台积电正在日本建设第一座工厂，预计明年底开始生产12纳米芯片。据悉，台积电还将建设第二座工厂，靠邻第一座工厂，预计2025年开始生产5纳米芯片，暂未知第三间厂房的动工时间表。

报道称，3纳米厂房成本约200亿美元，包括生产机器，实际成本视乎设施何时兴建，以及如何取得土地及其他材料。现时尚未知道台积电预计在第三间厂房的投资成本，日本政府一般会为兴建厂房承担约一半成本。

彭博续指，3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，虽预计落成时将落后最新技术一至两代，但日本政府一直在提供巨资补贴吸引国内外半导体公司的投资，若台积电建厂制造3纳米制程芯片的计划实现，对日本来说将是一个重大胜利。

台积电在电邮声明中表示，进行必要投资以满足客户需求；在日本，公司目前专注于评估建设第二间工厂的可能性，没有其他信息可以提供。