据市场研究机构集邦科技（TrendForce）最新研究显示，受益于智慧手机市场需求的回暖，2023年第4季度全球前10大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。前10名中有3家中国晶圆代工厂，除中芯国际与华虹分居5、6名之外，合肥晶合集成重返前10排名第9，将第3季才刚进榜的美国前半导体巨擘英特尔挤出前10。

集邦科技研究报告说，受供应链库存高企、全球经济疲弱，晶圆代工产业仍处于下行周期，2023年10大晶圆代工营收同比下滑约13.6%到1115.4亿美元。不过，2023年4季度受益于智慧手机市场回暖所带动的芯片需求增长，全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达到了304.9亿美元。

集邦科技表示，2024年有望在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元。

排名第4的联电（UMC）虽有智慧型手机、PC等领域急单拉动，但受限于全球经济疲弱，第4季晶圆出货下滑，营收季减4.1%，约17.3亿美元。

排名第5的中芯国际（SMIC）在消费性终端季节性备货红利加持下，第4季营收季增3.6%，约16.8亿美元，主要是智慧型手机、笔电/PC等急单贡献，网通、一般消费性电子及车用/工控等表现一般。排名第6的华虹集团（HuaHong Group）营收较上一季下滑14.2%。

第6至第10名变动最大的有3家厂商。其中，力积电（PSMC）上升至第8名，合肥晶合集成（Nexchip）则重返前10名居第9位，世界先进（VIS）下跌至第10名。

此外值得一提的是，2023年3季度首次进入前10榜单的英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry Service，IFS）因为CPU处于新旧产品交接，英特尔备货动能不足等，遭力积电及合肥晶合集成联手挤出前10榜单。

集邦科技预计，2024年有望借助于AI需求带动，营收有机会同比增长12%至1,252.4亿美元。其中，台积电受惠先进制程订单稳健，年增长率有望大幅优于产业平均增长率。

来源：中时新闻网