只要搭上AI霸主的顺风车，成功指日可待！韩国“护国神山”三星电子获得英伟达执行长黄仁勳“背书”，有望抢下该公司的HBM（高频宽记忆体）订单。去年业绩惨澹的三星更喊出，今年将是正式恢复与成长的一年。

▲英伟达执行长黄仁勳透露，将考虑从三星採购HBM。（图/美联社）

黄仁勳在GTC大会期间透露，将考虑从三星采购HBM，“虽然没有使用三星的HBM，但正在进行测试，抱有很高的期待”，同时还补充说，“三星是一家非常非常好的公司”。

与传统记忆体芯片相比，HBM处理速度更快，是AI处理器的关键元件。黄仁勳指出，HBM记忆体非常复杂，附加价值非常高，公司也在HBM花了很多钱。

黄仁勳表态之后，三星电子就在当天的定期股东大会上表示，将在2至3年内重新夺回被英特尔夺走的全球半导体龙头宝座。

三星半导体业务部门2023年遭遇创业以来最大亏损，高层因此决定2024年冻结薪资调整。不过在股东大会上，三星却一扫阴霾，对半导体领域表现出了自信。三星半导体部门负责人庆桂显强调，“计划在2～3年内重新夺回半导体世界第一的位置”，“半导体研究所计划在质量与数量方面翻倍”。

来源：中时新闻网