为了避免晶圆制造过于集中在亚洲，美国政府砸下重金推行芯片法案，但受到资金规模不大、申请过程冗长等问题影响，效果十分有限。专家认为，美国要在2030年以前，建立完整生态系统的难度很高，以台积电美国厂为例，除了面临高成本、承包商与劳动力培训考验，缺少关键原料供应商的问题也很头大。

EE Times报道，谘询机构Albright Stonebridge Group联合创办人Paul Triolo直言，“单靠这笔资金是远远不够的，只有在台积电与三星获得英特尔一样多的补助，加上推动芯片法案2.0，美制先进芯片占全球20%产能的目标才有可能实现。”

Paul Triolo观察，台积电美国厂延迟量产，英特尔也宣布推迟俄亥俄州工厂的进度，显示美国发展晶圆代工的挑战相当多，“对于包括台积电在内的先进芯片制造商来说，缺少关键原料供应商的问题也很头大。”

另外，美国缺乏的先进封装技术，短时间也很难有突破，Paul Triolo说：“目前没有足够的产能来证明，在亚利桑那州以相当高的成本，建立完整的先进封装设施是合理的。”

来源：中时新闻网