被芯片法案骗了?台积电美国厂危险,专家又曝1头痛问题

2024-03-27 15:43

为了避免晶圆制造过于集中在亚洲,美国政府砸下重金推行芯片法案,但受到资金规模不大、申请过程冗长等问题影响,效果十分有限。专家认为,美国要在2030年以前,建立完整生态系统的难度很高,以台积电美国厂为例,除了面临高成本、承包商与劳动力培训考验,缺少关键原料供应商的问题也很头大。

EE Times报道,谘询机构Albright Stonebridge Group联合创办人Paul Triolo直言,“单靠这笔资金是远远不够的,只有在台积电与三星获得英特尔一样多的补助,加上推动芯片法案2.0,美制先进芯片占全球20%产能的目标才有可能实现。”

Paul Triolo观察,台积电美国厂延迟量产,英特尔也宣布推迟俄亥俄州工厂的进度,显示美国发展晶圆代工的挑战相当多,“对于包括台积电在内的先进芯片制造商来说,缺少关键原料供应商的问题也很头大。”

另外,美国缺乏的先进封装技术,短时间也很难有突破,Paul Triolo说:“目前没有足够的产能来证明,在亚利桑那州以相当高的成本,建立完整的先进封装设施是合理的。”

来源:中时新闻网