彭博（Bloomberg News）报导，美国正考虑祭出新措施，单方面限制中国取得人工智能（AI）存储器芯片及相关生产设备，此举将进一步加剧中美科技竞争。

根据彭博，知情人士透露，这项措施目的是阻止美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、三星电子（Samsung Electronics）等主要存储器芯片商，向中国出售所谓的高频宽存储器（HBM）芯片。这3家企业主导全球HBM市场。消息人士强调，美国尚未作出最后决定。

据报导，AI是中美竞争最新领域，为了阻止中国制造商掌握重要技术，拜登政府正考虑制定几项限制措施，包括管制芯片制造设备的销售。新规定将对AI存储器芯片实施一系列新限制。

知情人士指称，一旦实施新限制，将涵盖HBM2、HBM3及HBM3E等先进芯片，以及制造这些芯片所须的工具。运行辉达（NVIDIA）和超微（AMD）的AI加速器需要用到HBM芯片。

此外，知情人士还透露，美光基本上不会受到新规影响，因为在2023年中国禁止美光存储器芯片用于关键基础设施后，该公司已不再向中国出口HBM芯片。

知情人士还说，目前尚不清楚美国将使用何种权力限制韩国企业，一种可能性是“外国直接产品规则“（Foreign Direct Product Rule, FDPR）。

根据这项规则，凡是外国制造的产品用到美国技术，哪怕只是一点点，美国都可以施加限制。SK海力士及三星都依赖益华计算机（Cadence Design Systems）、应用材料（Applied Materials）等美国企业的芯片设计软件及设备。

知情人士指称，新限制措施可能最快于8月底公布。美光对此不予置评，SK海力士及三星尚未作出回应。

来源：中央社