根据《财讯》双周刊报导，三星电子近期负面消息频传，上个月，由于劳资双方对提高薪资和奖金的诉求，无法取得共识，韩国三星工会举行了为期4天的罢工行动；如今，类似情况，也在印度上演，当地三星工厂的数百名员工，近日已展开无限期罢工，要求加薪。

三星印度工会代表强调，员工的诉求是增加待遇、调整工时，否则“罢工将持续下去”。对此，三星透过声明表示，会在合乎法规的前提下，解决员工的不满，并确保罢工不会对消费端造成影响。

对三星来说，上述情况可谓雪上加霜，因为三星不只要烦恼罢工问题，晶圆代工先进制程良率不佳，也让三星与台积电，在晶圆代工领域的市占率差距持续扩大，经营压力随之攀升，近期甚至传出三星将裁撤部分部门海外员工的消息。

先进制程量产据点面临良率不佳窘境

根据韩国媒体Businesskorea报导，三星获美国政府芯片法案（CHIPS Act）64亿美元补贴，于德州泰勒市（Taylor）设立的晶圆厂，当初被视为邻近美国客户，可量产4奈米以下先进制程的据点。

然而，三星德州厂现在却面临2奈米制程良率不佳的窘境，导致难以量产。现阶段，三星3奈米以下的代工良率低于50％，远不及台积电，使双方在晶圆代工领域的市占率差距不断扩大；以今年第2季为例，台积电市占率约62.3％，三星仅11.5％。

在无法量产的情况下，据传三星决定将德州厂员工撤出，仅留下少数人力维持运作。

《财讯》双周刊指出，值得注意的是，依据三星与美方的初步协议，三星必须满足德州厂营运的某些先决条件，才能获得源自芯片法案的补贴资格；但，先进制程良率不佳的困境，使德州厂的量产时间表，从2024年底延后至2026年，也让补贴的取得，出现不确定性。

官僚主义、决策牛步拖累三星竞争力

1名不具名、研究专长为半导体的教授向Businesskorea指出，三星内部充斥官僚主义、决策牛步，加上待遇低于同业，是导致晶圆代工竞争力下滑的原因。

晶圆代工落后台积电、“高频宽存储器”（HBM）市占率输给SK海力士，使三星压力倍增，于今年5月撤换半导体业务负责人，并打算藉由削减成本，提升获利，而裁员就成了选项之一。

《路透社》报导指出，三星总部已指示全球子公司，裁减15％的销售和营销人员，且至多可裁撤30％的行政人员。

《财讯》双周刊也发现，由三星永续发展报告书可得知，至2023年底，三星旗下员工直逼26万8000人，其中有一半以上的员工，工作地点在海外，由于各子公司员工人数不一，目前仍难估算有多少人，会受到这项裁员计划的影响。

来源：中时新闻网