小米（1810）据报成功完成首款3纳米系统单芯片的设计封装，反映中国在高端半导体技术领域的一大突破；不过，有指小米亦可能因此再次将中国科技企业推向美国制裁的风险边缘。

综合媒体报道，小米自2017年推出首款自家芯片Surge S1以来，持续积极研发自制芯片。尽管开发自家芯片的技术门槛极高，导致Surge S2从未问世，但有传闻指小米自研首款3纳米系统单芯片已进入设计封装阶段。

能否量产仍是未知数

另有内媒引述北京市经济和信息化局总经济师唐建国公布，小米成功流片国内首款3纳米制程手机系统级芯片。小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾上周二（15日）亦发文表示，小米旗舰手机涨价原因之一在于採用3纳米工艺，成本大幅增加。

然而，尽管小米完成3纳米芯片的设计封装，但是否能依赖台积电的N3E或更先进的N3P制程进行量产，仍是未知数；加上美国对中国科技企业持续升温的贸易制裁，很有可能成为小米自研芯片的绊脚石。