据外媒报道，苹果公司（AAPL）正与博通（Broadcom，AVGO），就人工智能（AI）芯片展开合作。

报道指，苹果与博通合作开发的芯片内部代号为Baltra，预计到2026年可投入量产，据报由台积电（TSM）负责生产。

料2026年投入量产

分析料苹果与博通合作开发人工智能（AI）芯片，是要减少对Nvidia（NVDA）产品的依赖。 苹果内部的芯片团队，过去先后成功开发iPhone及Mac的处理器芯片。

苹果周三收市跌0.52%，报246.49美元;博通升6.63%，收报183.2美元;Nvidia升3.14%，收报139.31美元。