台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）于2年前加入三星，担任半导体业务先进封装事业副总裁，如今他已卸下职务，原因为与三星的聘用合约于去年年底届满。业界盛传，林俊成离职后可能转往台湾或大陆的半导体产业发展，但目前尚未有明确动向。

据韩媒FNNews报导，林俊成曾于1999 年至2017年效力于台积电，于2年前被三星延揽，担任半导体研究院系统封装实验室副总裁，负责芯片封装技术研发，在任期间主导了下一代高频宽记忆体（HBM） 芯片的开发，包括HBM4封装技术。

林俊成透过职场社群媒体LinkedIn证实了离职消息，并表示因两年合约期限届满而告别三星。他强调，“很高兴能透过应用三星先进的封装技术，为公司和个人职业生涯做出贡献。这两年是一段愉快且有意义的旅程。”

尽管林俊成与三星关係良好，但公司内部的部分结构性调整，促成了他离开的决定。目前尚不清楚林俊成是否会重返台湾半导体产业，或是转往大陆发展，他的未来动向备受业界关注。

值得一提的是，林俊成是半导体封装领域的杰出专家。在台积电任职期间，他领导团队取得了超过450项美国注册的核心专利，为台积电目前傲人的3D封装技术奠定了基础。

来源：中时新闻网