星岛财讯，9月17日，中瓷电子在投资者关系活动中表示，子公司国联万众公司8英寸SiC工艺产线完成升级通线，完成第五代平面栅SiCMOSFET工艺开发，实现关键指标突破，多款8英寸车规芯片已经产出并交付头部车企开展试用验证；当前正加快新增设备入场调试、工艺迭代优化，同步完善KGD、晶圆级老化等配套能力，逐步完成良率提升与产能释放，稳步向目标产能爬坡。
来源︱公司动态
中瓷电子：8英寸SiC工艺产线完成升级通线，多款车规芯片已交付头部车企试用验证
星岛财讯，9月17日，中瓷电子在投资者关系活动中表示，子公司国联万众公司8英寸SiC工艺产线完成升级通线，完成第五代平面栅SiCMOSFET工艺开发，实现关键指标突破，多款8英寸车规芯片已经产出并交付头部车企开展试用验证；当前正加快新增设备入场调试、工艺迭代优化，同步完善KGD、晶圆级老化等配套能力，逐步完成良率提升与产能释放，稳步向目标产能爬坡。
2026-09-17 19:58
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