星岛财讯,9月22日,佰维存储在互动平台表示,公司通过先进封装技术打造生态链,覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域,其中,公司主攻高速信号传输的OEC(光电共封装)系列,契合超高速互联的应用需求,公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装,预计2026年第四季度完成研发。
来源︱公司动态
佰维存储:OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装 预计2026年第四季度完成研发
星岛财讯,9月22日,佰维存储在互动平台表示,公司通过先进封装技术打造生态链,覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域,其中,公司主攻高速信号传输的OEC(光电共封装)系列,契合超高速互联的应用需求,公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装,预计2026年第四季度完成研发。
2026-09-22 15:41