3连板金辰股份:投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售

2026-09-28 17:07

星岛财讯,9月28日,金辰股份(603396.SH)发布股票交易风险提示公告,近日,据相关媒体信息,公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查,公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”,项目整体建设周期3年,尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段,项目内容所涉及设备处于研发阶段,尚未实现对外销售。

来源︱公司动态
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