其中，北京海光芯诚半导体科技有限公司系北京海光芯正科技股份有限公司（股份代码：1191.HK，以下简称“海光芯正”）的全资子公司，专注硅光芯片及模组研发设计，是海光芯正技术体系向上游芯片环节延伸的核心载体。海光芯正将依托全资子公司海光芯诚深度参与实验室建设，与北方集成电路技术创新中心、启明光子及北京大学协同攻关，持续巩固公司在高速光互联领域的技术纵深。

实验室紧扣硅光芯片国家战略需求，将重点围绕异质集成硅光芯片、片上密集波分复用、硅光先进封装三大核心技术方向，搭建覆盖“器件—芯片—系统—封装”的全链条研发体系，致力于打造国际一流、国内领先的硅光技术创新平台，支撑北京亦庄乃至全市在下一代高速光互联领域构建核心竞争力。

揭牌仪式上，海光芯正首席技术官（CTO）孙旭博士作为企业代表出席，与各方共同见证实验室正式落地启用，并围绕产学研协同创新、关键技术攻坚等方向发表观点。

当前，大规模算力集群持续扩容，传统电互联方案的带宽与功耗瓶颈日益凸显，高速光互联已成为突破算力基础设施性能上限的核心路径。海光芯正长期深耕硅光芯片、高速光互联相关产品的研发，具备从芯片设计、测试到工程化落地的完整能力。本次联合共建北京市重点实验室，是海光芯正深化产学研协同创新的重要举措：公司将充分发挥在硅光产业化、高速光电芯片工程验证方面的技术积累，与各共建方围绕异质集成硅光、高密度片上光互联、光电先进封装等关键技术开展联合攻关，助力补齐行业技术短板。

海光芯正将以实验室为全新起点，持续加大光电集成领域研发投入，深耕高速光互联与硅光芯片核心技术，携手各共建单位协同攻坚、优势互补，完善光电子产业创新体系，助力北京经开区打造国内领先的硅光与高速光互联产业高地，为我国算力基础设施高质量发展与光电产业国产化进程贡献核心力量。