粤芯半导体(301660.SZ)公告称，公司首次公开发行股票并在创业板上市发行结果，发行价格为12.01元/股，发行数量为51,264.6000万股，超额配售选择权全额行使后发行总股数扩大至58,954.2000万股。

公告指出，本次发行最终战略配售数量为25,632.3000万股，网上最终发行数量为17,942.4000万股，网下最终发行数量为15,379.5000万股。网上投资者放弃认购468,976股，由广发证券包销，包销金额563.24万元。发行费用合计1.95亿元(超额配售选择权行使前)。

粤芯半导体是专注于12英寸特色工艺晶圆代工的集成电路制造企业，致力于为境内外芯片设计企业提供晶圆代工服务和特色工艺解决方案，拥有两座12英寸晶圆厂、已实现产能6.33万片/月，工艺平台覆盖模拟和数模混合芯片及功率器件，应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

根据Frost & Sullivan数据，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业，硅光业务终端客户包括行业知名云服务厂商。

2023年至2025年，粤芯半导体的营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。2026年上半年，公司营业收入为17.77亿元，同比增长68.76%，归母净利润为-10.52亿元，同比增长12.41%。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，预计最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。