144芯装进单机柜：天数智芯展示首个超节点方案

2026-10-12 15:10

10月12日至16日，2026中国国际工业博览会在上海举行。天数智芯系统化超节点布局中的首个方案——天垓300 IXL144首次亮相，在单柜内集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB 显存。

超节点规模落地，考题从“造得出”转向“用得起”大模型与智能体（Agent）加速进入生产，超节点正成为AI基础设施的主力单元。IDC报告显示，智能体进一步拉陡了算力需求曲线，2026年中国智能算力规模预计达2576.5 EFLOPS，同比增长87.9%。需求真实放量，超节点的规模部署随之展开。从技术验证走向规模采购，客户需要算清三笔账：一是迁移账，已有的模型与代码是否需要推倒重写；二是机房账，是否要为整机柜专门改造供电、承重与散热，乃至新建机房；三是运营账，每百万有效Token的成本能否下降，算力能否按需扩展而不形成闲置。迁移、机房与运营三笔账合在一起，衡量的正是超节点的系统经济效能——在真实部署条件下，单位投入能够持续产出多少有效算力，这也是全要素生产率在算力基础设施层面的具体体现。天数智芯认为，能够规模铺开的超节点，需要同时具备更高的集成密度、对现有机房更友好、对已有代码更兼容，天垓300 IXL144即沿这一方向设计。144芯装进单机柜，在系统层面回应规模部署天垓300 IXL144方案在单柜内集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB显存。其价值不止于密度，更在于系统经济效能的整体改善。其一，单机柜形态，贴近常规机柜标准。主流整机柜超节点多采用专用整机柜形态，配套专属液冷与供电，往往要求专门机房，即“先建房、再上柜”，改造投入大、周期长。IXL144采用贴近常规机柜标准的单机柜形态，在供配电、承重与散热条件匹配时即可进入现有机房；结合灵活组网拓扑，可一次规划、分步扩展，避免一次性过度投入，使客户在现有机房条件下获得超节点级算力。

其二，通用GPU兼容主流生态，降低迁移上线成本。自主通用GPU架构与自研软件栈兼容CUDA生态，支持客户复用已有模型、主流框架及开发经验，降低迁移工作量与上线成本。作为通用GPU，同一底座既承载大模型训练与推理，也支撑金融估值、科学智能等任务，区别于仅适配特定AI负载的专用芯片，迁移成本与上线周期相应下降。其三，整柜互联，144颗GPU协同如一。高带宽整柜P2P互联、100ns级单跳时延、原生Load/Store与跨节点显存直访，将144颗GPU组成统一内存语义的高带宽域；约10.1TB显存为模型权重、MoE专家和长上下文KV Cache留出空间。模型所需并行资源更多在单柜内协同，高频All-to-All交互留在柜内、减少跨柜等待；互联参考设计在特定MoE All-to-All场景实现有效带宽提升15%，资源利用率与单柜业务承载随之改善。

面向大规模在线推理业务，IXL144围绕高并发请求、多业务并行与流量波动等运行特点，以吞吐能力、响应时延和资源利用率为系统优化重点，兼顾业务高峰期的服务承载与低谷期的算力利用，着力提升多业务协同承载能力和长期运营效率。天数智芯同时关注算力全生命周期的使用效率。在交付与服务环节，本地化团队可提供必要的部署、运维与扩容支持，为大型算力投入提供长期保障；更核心的是系统经济效能的提升——通过计算、互联与调度的协同，让同等投入转化为更多有效算力。据测算，每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低40%。天垓系列已实现万卡级规模部署，天数智芯由此具备系统级交付与运维经验。从今年1月公布四代架构路线图、7月WAIC发布天垓300、效能对标并超越Hopper架构国际主流方案，到此次展示天垓300 IXL144，旗舰GPU能力正从单芯片延伸至整机柜，并在真实机房中持续迭代。“超节点不是单一产品，而是一项系统工程，最终比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾表示，“天垓300 IXL144只是一个开始，是天数智芯整套系统化超节点方案中率先推出的第一个；面向不同算力规模、不同机房条件的完整产品布局已经形成，后续将逐一呈现，系统展示我们对超节点的整体思考与技术布局。”

天数智芯 Iluvatar CoreX

天数智芯（09903.HK）是中国领先的通用GPU产品及AI算力解决方案提供商，致力于开发自主创新、国际领先的通用GPU产品，探索通用GPU赶超发展道路，加快建设自主产业生态，为我国经济社会高质量发展提供坚实算力底座。

天数智芯通用GPU产品涵盖天垓、智铠及彤央系列，具备优效能、易迁移、高通用优势，全面兼容国内外主流AI生态与深度学习框架。

未来，天数智芯将打造更可信、更高效、更绿色的算力引擎，赋能千行百业数字化转型，促进我国数字经济高质量发展。

(天数智芯动态宝)

来源︱动态宝

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