星岛财讯，10月12日，亨通股份公告称，公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通铜箔资本实力，优化其资产负债结构，不会导致公司合并报表范围变更。
来源︱公司动态
亨通股份：拟向全资子公司亨通铜箔增资3.3亿元
星岛财讯，10月12日，亨通股份公告称，公司拟以现金方式向全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本将由9亿元增加至12.3亿元，仍为公司全资子公司。本次增资有助于增强亨通铜箔资本实力，优化其资产负债结构，不会导致公司合并报表范围变更。
2026-10-12 17:10
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