京东方A:试验线已实现全自动化设备通线,已有24层玻璃基封装载板产出并送样

2026-10-23 09:15

星岛财讯,10月23日,京东方A在投资者关系活动中表示,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前,公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样,且现已通过多项信赖性标准测试。

来源︱公司动态
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