海光芯正战略增资芯成汉奇：深化AI硅光与先进封测产业协同

2026-10-23 16:42

近日，北京海光芯正科技股份有限公司（港股代码：1191.HK，下称“海光芯正”）正式完成对广东芯成汉奇半导体技术有限公司（下称“芯成汉奇”）的战略投资。本轮增资共吸引20家头部机构及战略投资机构参与，海光芯正作为产业投资者入局。本次投资完成后，芯成汉奇仍为深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板：688525.SH，下称“佰维存储”）控股子公司，持续聚焦半导体晶圆级先进封测制造业务。

从业务协同到资本绑定：夯实供应链交付稳定性

海光芯正与佰维存储、芯成汉奇的合作并非始于本轮投资。2026年二季度，海光芯正与佰维存储签署战略合作协议及委托代工协议，由佰维存储或其子公司为海光芯正代工光电互连产品；佰维存储旗下双赢科技亦作为海光芯正港股IPO基石投资者参与认购。在此之前，芯成汉奇已为海光芯正子公司提供打样服务，双方合作由此从技术验证阶段逐步迈向量产代工阶段，在产能、物料保障与产品交付层面形成了紧密的协同关系。

此次海光芯正以产业股东身份入股芯成汉奇，是将既有业务协同升级为“资本+业务”双向绑定的关键一步。一方面，海光芯正通过实际出资，表达了对晶圆级先进封装赛道长期价值的坚定看好；另一方面，作为硅光及相关半导体芯片及相关光互连产品的重要参与者，海光芯正有望将自身产品需求更直接地传导至晶圆级先进光电封装规划与技术研发中，从而增强光电协同设计、光电协同封装的技术壁垒，并大幅提升供应链协同效率和交付稳定性。

先进封装决定上限：共筑AI硅光互连核心壁垒

面向AI算力中心高速光电互连需求，海光芯正的核心竞争力在于其行业稀缺的硅光互连产品垂直整合平台。公司自主掌握从芯片设计到光模块制造的全流程能力，打造光学、电学、封装、规模制造的协同设计与制造平台。

随着AI算力集群向1.6T、3.2T演进，CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）架构加速落地，硅光引擎的竞争焦点正从“硅光芯片”延伸至“光电芯片协同设计与封装系统”。高密度光电芯片及相关组件通过晶圆级2.5D、3D先进封装，大幅地提升光电互连密度，有效降低单比特功耗，是下一代光互连技术的主要演进路线。芯片设计与封装代工的协同攻关系统是实现光电互连产品先进封装突破的有效路径，高效地提升带宽密度、功耗水平与量产良率，最终实现高性能互连产品量产交付。芯成汉奇依托佰维存储在存储封测领域积累的大规模制造能力与客户资源，正面向AI时代构建先进封装能力。海光芯正此次入股，旨在将光互连产品设计端的技术积累，与先进封测制造端的工艺、产线和设备能力更紧密地衔接，协同优化从芯片到光引擎的封装链路，进一步提升产品在高性能AI算力场景中的交付效率与量产稳定性。

产业链组团布局：构建AI产业协同生态

本轮芯成汉奇引入的并非单纯的财务资本，而是一张围绕AI算力的产业协同网络。参与本轮增资的投资者涵盖芯片设计、光通信及地方产业基金等多个方向，既有头部市场化投资机构，也有地方政府引导基金和产业资本。海光芯正与相关产业股东在客户、产品与工艺上互为上下游，有望依托芯成汉奇的先进封装平台，形成从“计算芯片—光引擎—存储—封测集成”的横向协同，进一步打通AI算力基础设施关键环节的供给能力。

结语

随着AI算力基础设施持续升级，光互连与先进封测正从单一环节竞争走向系统级协同。海光芯正与佰维存储、芯成汉奇将以此轮投资为契机，进一步打通硅光芯片设计、先进封装制造与光模块交付之间的关键链路，在保障产品交付能力的同时，持续提升工艺迭代效率与产业链协同水平。未来，各方将共同面向AI数据中心、高性能计算及下一代光互连架构需求，推动先进封装能力与硅光产品方案深度融合，为AI算力基础设施提供更高效、更稳定的底层支撑。