仕佳光子:拟定增募资不超28亿元投建光芯片等项目

2026-10-23 19:04

星岛财讯,10月23日,仕佳光子(688313.SH)公告称,公司回复上交所审核问询函,拟向特定对象发行股票募资不超过28亿元,用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金。公司表示,募投项目均围绕光芯片及器件主业,相关产品已完成中试或批量出货,项目实施不存在重大不确定性。

来源︱公司动态
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