深南电路:公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力

2026-11-03 19:37

星岛财讯,11月3日,深南电路在互动平台表示,公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力,30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

来源︱公司动态
关于我们        网站地图        诚聘英才        联系方式        意见反馈        隐私保护        新媒体矩阵

扫码查看原文
生成的海报
保存图片到手机