美中在多个领域竞争，近期，美国连连祭出数项措施，针对芯片供应链。美中贸易战再次升级，对两国科技发展及芯片供应链上的多国及地区都将造成不小影响。

经过一年多的辩论，芯片法案日前通过美国参众两院表决，美国总统拜登签署成法。其中，最令人瞩目的是，该法案其中有项“十年条款”，即获得补贴的业者，十年内将不得于大陆或其他不友善国家建厂。美国财经媒体分析指出，此法案势必升高美国和北京之间的紧张关系，而且限制英特尔及台积电等公司在大陆增产先进芯片，实际上将失去在中国这个全球最大半导体市场的成长机会。

事实上，美国针对芯片供应链的法案陆续有来。消息指，美国考虑收紧对中国芯片制造商的出口，禁止对行业领头羊“长江存储科技”出口用于制造先进NAND快闪存储器芯片的设备，以阻止中国半导体产业进步，及保护美国公司。此外，拜登政府还打算禁止半导体开发必须的特定类型设计软件出口。管理和预算办公室正在审查有关限制措施，势将于未来数周内实施。目标是禁止向开发人工智能应用的中国内地企业，出售有关设计工具。

这些举措的目的都是旨在重振美国本土芯片产业，利用补贴吸引半导体企业在美国设厂，提高美晶圆产能，减低因过分仰赖亚洲国家而出现“芯片断供”风险。更深层次的意义在于遏制中国芯片业发展，希望藉此拖慢中国经济发展，争取时间让美国重建半导体产业竞争力。这仍是延续拜登政府一贯的思路，早前，拜登亚洲行在经贸方面的动作就是希望能联合盟友与中国脱钩。

但在过去“全球化”的影响，各国互通有无，全球大分工，产业链全球化，早就千丝万缕紧连。拜登希望与中国脱钩的做法，打断原先已建立好的全球产业链，恐会带来连串效应。

中国是全球最大半导体市场，去年占全球销售额三分一，是任何芯片厂都不愿失去的重要市场。获得美国芯片法案补助资金的半导体公司，必须承诺不会在中国大陆或俄罗斯等国扩大生产部分型号的芯片。

预计此项芯片法案，大部分资金将用于英特尔、台积电和三星，这些公司都准备在美国建设价值数百亿美元的芯片制造设施。但是美国半导体行业协会（SIA）数据显示，在美国设立一家芯片厂并营运十年的成本，远比在大陆高五成，也比在台湾、韩国、新加坡高三成。事实上，英特尔在二○二一年底就希望增加在大陆的产量计划，但被白宫拒绝，英特尔最终将其位在大连的晶圆厂出售给韩国的SK海力士，英特尔目前在大陆仍有芯片封装和测试设施。至于台积电方面，其位在大陆南京的工厂则生产二十八奈米和十六奈米芯片，也被美国芯片法案波及。

美国在芯片方面的连串动作会在一定程度上影响中国，同时亦会冲击本已脆弱的供应链，令涉及芯片的产品价格高企。芯片是全球密切合作、科学分工的产业，美国打压中国，势必影响全球芯片产业正常发展。

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