芯片战开打,台积电大动作,美国厂移机典礼拜登受邀出席

2022-11-01 13:54

美国政府上月初公布新一轮对中国芯片的禁令,在中美芯片大战越演越烈之际,晶圆代工龙头台积电美国亚利桑那州厂,将在12月上旬举行盛大的首部机台移机典礼,届时台积电董事长刘德音亲自出席外,美国总统拜登也受邀参加,见证这项极具战略性的赴美投资案。

根据台媒报导,台积电美国亚利桑那州厂12月上旬举行移机典礼,除台积电董事长刘德音亲自带领公司高层及台湾官员共近300名前往,美国总统拜登和先前来台访问的美国联邦众议院议长佩洛西,也都在邀请名单上,显示美国极度重视此项投资案。

台积电投入120亿美元在亚利桑那州设立工厂,预计在2024年量产。该厂去年4月正式动土,今年7月举行上梁典礼,12月正式举行移机典礼,台积电赴美建厂进度相当顺利。

美国通过“芯片与科学法案”后,台积电亚利桑那厂是首家获得补助的晶圆厂,该厂产能是先进的5奈米制程,外界预期将有效壮大美国半导体实力。

来源:中时电子报