韩国三星为了追赶竞争对手台积电，近日已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装事业副总裁，负责未来先进封装技术研发工作。媒体撰文指出，三星近期才分拆出先进封装事业部，韩国半导体产业必须培养出优秀的封测公司作为三星的后盾，三星才有机会超越台积电。

三星近年一直在推进半导体代工业务，根据陆媒报导，业内人士指出，三星2022年的资本支出并不高，先进封装事业部也是近期才分拆出来，其内部一直有组织频繁调整的问题，这会给团队带来高度压力，在三星频繁换将的态势下，未来恐怕更具挑战。

此外，三星并不具备台积电另一个隐形的优势，亦即台积电透过与世界级的后端封测公司，包括日月光、硅品和力成等合作，因此台积电在封装领域方面狂胜三星。

反观在韩国后端的半导体封测产业中，目前在全球排名前25名的企业只有4家，包括Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon以及Nepes，这几家合计的市占率还不及力成。

此外，韩国半导体封测产业还面临人力不足问题，报导指出，截至2020年，韩国封装人才仅约500人，但台积电在封测方面的研发人才，从2010年的2881人增加至2020年的7404人，成长了2.6倍之多。

相关人士表示，台积电争取苹果订单的最大优势就是后端的封测处理技术，因此，韩国半导体产业必须培养出优秀的封测公司，三星才有机会超越台积电。

来源：中时电子报