韩国大厂三星视台积电为头号竞争对手，高层扬言芯片制程技术将在未来5年内超越台积电。根据韩媒报道，台积电正在逐渐减少资本支出，韩国业界人士认为这似乎给了三星一个大好的机会。

韩国经济日报报道，台积电日前在董事会上正式核准本季3.661亿美元的资本支出费用，这个数字与上一季台积电董事会核准的69.595亿美元，及以35亿美元增资100%持股的子公司TSMC Arizona等费用总和相比低了很多。

报道指出，虽然台积电维持先前宣布的2023年全年资本支出320亿~360亿美元的数字，但此金额比2022年的363亿美元资本支出低，韩国市场人士更说，台积电可能将资本支出金额进一步缩减到280亿美元。

报道认为，虽然台积电2023年的资本支出比三星晶圆代工部门的资本支出约70~110 亿美元翻倍，但在三星持续投资半导体产业情况下，给了正在追赶台积电的三星一个大好机会。

三星设备解决方案（DS）部门主管庆桂显（Kye Hyun Kyung）日前在韩国科学技术院（KAIST）的演讲上表示，目前三星的晶圆代工技术落后台积电，4纳米落后2年、3纳米落后3年，但等到2纳米情势就可能逆转，三星凭着在3纳米就已经导入GAA技术的优势，能在5年内超越台积电。

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