超颖电子:拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目

2026-08-07 17:18

星岛财讯,8月7日,超颖电子(603175.SH)公告称,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目,预计总投资金额为20.86亿元,资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市,建设期限24个月,旨在扩大高端多层、高阶PCB产品产能,满足存储、汽车电子及AI服务器等市场需求。目前项目尚处前期筹备阶段,需办理相关审批手续,存在不确定性风险。

来源︱公司动态
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