星岛财讯，中金公司8月12日研报表示，近年来我国PCB产业加速发展，为内资企业发展干膜制造产业提供了机会。干膜技术壁垒高，叠加需求持续增长，具备长期投资价值。测算2026感光干膜市场规模约23.33亿美元，到2030年有望达到33.48亿美元，CAGR 9.44%。根据Prismark数据，2025全球PCB市场规模达到858亿美元，同比+16.7%；今年有望达到1020亿美元，同比+19%，Prismark预期2030年市场规模约1446亿美元。AI领域增速迅猛，多层板/HDI/封装基板等高阶PCB板需求快速增长，预计2030年多层板/HDI/封装基板对应干膜市场规模较2026年分别增长45.2%/50.6%/54.4%。