星岛财讯，8月21日，东芯股份(688110.SH)公告称，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，建设周期约42个月。该项目旨在将存储、联接与计算芯片集成于单芯片，打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片，应用于智能家居、工业物联网等领域。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
来源︱公司动态
东芯股份：拟使用6.82亿元超募资金投建存算联融合芯片研发项目
星岛财讯，8月21日，东芯股份(688110.SH)公告称，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，建设周期约42个月。该项目旨在将存储、联接与计算芯片集成于单芯片，打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片，应用于智能家居、工业物联网等领域。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
2026-08-21 21:02
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