江波龙启动招股冲刺“A+H”上市,独立存储器龙头全球化布局再进阶

2026-08-31 21:32

8月31日,江波龙(09976.HK)在港交所公告,于8月31日至9月3日招股,公司拟全球发售约2607.78万股股份,发行价最高不超240.60港元/股,预期将于9月8日上市。成功挂牌后,江波龙将成为国内首家实现“A+H”两地上市的独立半导体存储器企业,这也是2026年以来继多家硬科技龙头之后,又一重磅A股半导体公司驶入港股快车道。

此次IPO背后,是江波龙在独立存储器赛道多年积淀形成的行业地位。据灼识咨询统计,以2025年存储产品收入计,江波龙位居全球第二大独立半导体存储器厂商、中国第一大独立存储器厂商。同时,公司也是少数在B2B与B2C市场均拥有独立品牌的中国存储企业,旗下FORESEE、Lexar(雷克沙)、Zilia三大品牌长期稳居全球及区域细分品类前列。2025年,公司获评国家级制造业单项冠军企业,进一步印证其在独立存储领域的领先地位。

此次赴港融资,正值全球存储行业由周期低谷转入上行通道的关键窗口。自2025年下半年起,AI服务器、数据中心、端侧AI终端对高带宽、大容量存储的需求集中释放,而上游晶圆产能扩张节奏偏慢,供需错配推动存储价格持续回升。江波龙凭借与多家国际晶圆原厂的长期供应协议、自研主控芯片放量以及企业级SSD、车载存储等高端品类突破,业绩实现跨越式修复。2023年至2025年,公司营收由101.25亿元跃升至227.66亿元,经营效益显著改善,并于2025年实现净利润14.98亿元。进入2026年,业绩爆发态势更为强劲——上半年营收达240.88亿元,同比增长136.26%;归母净利润录得105.77亿元,较上年同期增长逾715倍,仅半年盈利规模便已超越此前三年的利润总和,展现出极强的成长韧性与盈利弹性。

在技术壁垒构建上,江波龙持续高强度研发投入,2025年研发费用达10.48亿元。截至2026年上半年,自主设计主控芯片累计生产超2.8亿颗,搭载自研UFS4.1主控的产品实现量产出货,SPU安全存储芯片、SiP封装mSSD等新品加速导入头部客户;企业级存储业务2026年上半年收入21.40亿元,同比增长208.80%,产品完成鲲鹏、海光、飞腾等国产平台兼容适配;SPU安全存储芯片完成与AMD Threadripper PRO系列联合调优,在AI算力供应链中的位势稳步抬升。

面向快速崛起的端侧AI市场,江波龙也完成多类存储产品的技术迭代与落地布局。端侧大模型本地运行对存储的读写速度、低功耗、安全加密以及小体积高密度提出严苛要求,手机、AI PC、边缘AI盒子、智能座舱等终端设备,需要大容量高速闪存承载模型权重与推理数据。公司依托自研UFS主控、SiP微型存储模组、安全存储芯片矩阵,针对端侧AI场景优化固件算法,降低模型加载时延,强化本地数据加密防护能力,相关存储方案已向消费电子、边缘智能设备头部客户送样导入,补齐从云端算力存储到终端本地推理存储的产品链条,把握端侧AI普及带来的市场增量机遇。

据招股书披露,本次H股募资将主要用于五大方向:加码企业级、车载、AI及主控芯片研发;扩建巴西封测基地以完善海外制造与交付网络;强化Lexar(雷克沙)、Zilia等品牌全球营销;围绕存储产业链开展战略投资与并购;补充营运资金优化资本结构。其中,巴西工厂(Zilia)的产能升级被视为江波龙“本地化制造+全球品牌运营”模式的重要一环,有助于对冲贸易摩擦与物流波动风险,提升在拉美及跨洲市场的响应效率。

市场人士指出,“A+H”双平台将为江波龙带来更广阔的离岸融资通道与国际化股东基础,在存储这一强周期、重技术、全球化竞争的赛道中,资本厚度与供应链话语权同等关键。公司从模组起步、向“芯片设计+固件+封测”全栈演进的路径,亦为国产存储企业跳出低附加值环节、切入高端市场提供了样本。

展望未来,随着AI与智能终端需求持续释放,存储产业有望迎来新一轮成长周期。江波龙将以“A+H”双平台为契机,进一步深化全球化布局,提升技术护城河,巩固国产存储龙头地位,为投资者创造长期价值。

(动态宝)

来源︱动态宝
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