近日，Intel于上海紫竹科学园区举办IIA PCB生态系统研讨会。本次会议聚焦AI技术应用、Delta L 5.0、Intel AIBC、下一代 PCIe 7.0 服务器四大技术方向，围绕AI高速服务器PCB技术迭代、高速信号标准升级、产业链技术协同等关键议题展开深度研讨。活动汇聚了覆铜板、原物料及PCB领域等主流厂商，共探AI算力时代高端PCB产业发展趋势与技术落地路径。广州广合科技股份有限公司作为Intel重点合作厂商受邀参会，并凭借扎实的高端PCB研发成功通过Intel AIBC认证资格，由研究院资深专家李专家代表公司领奖。

Intel AIBC是Intel针对高阶服务器PCB制定的标准化板内信号测试规范，适配AI高速服务器、新一代PCIe平台的严苛性能要求，是高端PCB核心品质与技术能力的重要认证。该技术标准针对性解决行业核心痛点，有效攻克板内阻抗精准管控、高速信号插损测试难、数据一致性差等技术难点，实现PCB板内信号测试的标准化、自动化、精准化。同时，AIBC认证体系可显著缩短客户Debug排查周期、节省客户整体研发周期，大幅提升下游AI服务器、高端算力产品的研发验证效率，降低调试成本与试错成本。

伴随AI算力产业高速发展，叠加224/448Gb/s、PCIe 7.0新一代高速技术迭代，高端AI和服务器PCB对信号精度、损耗控制、稳定性的要求持续升级。未来，广合科技将继续深耕AI服务器高端PCB赛道，为全球AI终端、服务器及ODM/OEM客户提供专业的信号完整性测试与全套技术解决方案，持续优化工艺技术，攻克高速高频制造难点，以硬核技术实力助力AI算力产业链高质量发展。