10月28日,国泰海通旗下海通国际作为联席保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人,助力苏州东山精密制造股份有限公司(简称“东山精密”, 股票代码:2384.HK,002384.SZ)在香港交易所主板上市,正式迈入“A+H”两地上市新阶段。项目最终以每股86.80港元定价,基础发行规模约98.8亿港元。
东山精密是一家专注于印制电路板、精密组件、触控面板及液晶显示模组、光模块的制造商,为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案。企业产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备等领域,最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。招股文件显示,按2025年收入计,东山精密是全球第三大印制电路板供应商及第二大软板供应商,市场份额分别达4.2%及24.5%。同时,企业通过收购索尔思光电拓展光模块业务,按索尔思光电2025年收入计,位列全球光模块市场第七,市场份额达2.9%。
作为深耕电子信息制造领域的企业,东山精密积极融入智能制造、新一代信息技术等战略性新兴产业发展布局,持续深化技术创新与产业链协同。此次成功登陆港交所,将进一步助力企业扩大产能、强化技术优势及拓展业务布局,把握人工智能产业发展机遇,为产业高质量发展注入新动能。
在此项目中,海通国际作为联席保荐人,积极推进上市时间表,凭借对客户的深入了解和丰富的项目执行经验,给予企业最为恰当的方案与建议。同时,海通国际配合香港上市申报、境内外监管沟通,积极关注核心要点,协助项目顺利通过审核。在发行阶段,海通国际积极引荐优质投资者,为项目成功上市提供坚实保障。
未来,海通国际将持续依托国泰海通综合金融服务平台,进一步发挥境内外联动优势,为更多优质企业提供多产品、跨地区的全方位优质金融服务。
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(国泰海通 动态宝)