台湾“中时新闻网”10月12日文章，原题：世纪之争！美中芯片大战谁会是赢家？全文如下：

美国近日宣布了一系列半导体相关的出口管制措施，全面阻止中国获得先进半导体产品与技术。美国类似的做法并非首次，其中最为人熟知的一次是上世纪80年代，对象是日本的半导体产业。本世纪对中国芯片战与上世纪对日本芯片战都是半导体技术与产业的经济霸权竞争，两次芯片战的差别在于这次对中国还有更重要的军事霸权争夺，因此形势更为凶险，手段亦加倍狠毒。

华盛顿限制对中国输出半导体产品与技术的依据是《外国直接产品法规》（FDPR）。该法规于1959年颁布，用于控制美国技术的交易，让美国政府有权管制美国技术与该技术制造产品的交易。该规则在2020年8月被拿来对付华为，当时华为被美国切断芯片供应，但发现有其他国家仍继续供应芯片给华为，因此引用此法规来阻断华为获得先进芯片的渠道。而美方此举得以奏效，主要因为芯片是美国发明，相关技术与设备零组件有极大部份都源自美国，让美国得以藉此控制全球半导体产业的产品与技术流向。

遭到禁运的中国仍然可以发展其半导体工业，但必须自行研发技术与制造的设备，美国战略与国际研究中心（CSIS）技术专家吉姆．刘易斯（Jim Lewis）就指出，这将使中国半导体业落后很多年，中国当然不会放弃芯片生产，但发展进程会受到阻挠。美国寒武纪AI科技公司（Cambrian AI）的芯片顾问Karl Freund认为，这让中国可能要多花5到10年才能赶上目前最尖端的技术。美国企业研究所国防政策专家埃里克·塞耶斯（Eric Sayers）则表示，拜登政府此与不只是要消除中国现有的竞争优势，还要全面遏制中国的发展势头。因此，这项政策也被视为自1990年以来对华技术出口政策最大的转变。

美国在半导体产业上全力打压其他国家的竞争力已有前例，上世纪中叶美国贝尔实验室发明晶体管，德州仪器公司发明了集成电路（IC），当时几乎都是军方与科技研究在使用。把IC用于民生用品是日本人的创举，日本卡西欧（CASIO）把美国制造集成电路用在计算器上，横扫全球市场，美方基于商业竞争理由停止供应IC给日本，日本政府就牵头联合了日立、NEC、富士通、三菱、东芝等大企业，投资了千亿日圆研究IC制造，并由政府提供政策协助，同时进行IC关税保护措施。到了1980年，日本的IC质量已远远超过美国，成为全球半导体业霸主，全球市占率高达54%，超过美国的37%。

当时美国企业认为，日本之所以打败美国，是透过政府补贴向美国市场倾销，因此要求美国政府介入，虽然有经济学家反对，但军方认为所有先进武器都需要半导体，芯片产业必须掌握在自己手中，于是美国决定展开了对日本的芯片大战。

美国首先设计诬陷了日立工程师窃取IBM商业机密案，以此为对日芯片大战营造舆论，接着在1985年祭出301条款，指控日方对美进行不公平贸易以及联合垄断市场价格机制，最后在1986年美日双方签订了《半导体协定》，内容包括：议定IC“公平”价格、日本让出国内2成采用美制IC、日本半导体业与美国分享技术、禁止日本半导体业协议出口价格。此外，美国还针对最大的IC制造商日本东芝以倾销为名进行制裁，包括5年内禁止出口美国并罚款150亿美元，东芝半导体也因而一蹶不振。

为制衡日本的发展，美国刻意扶植了几个帮手来对抗日本，主要是邻近日本的韩国三星，以近100%差距的反倾销税协助三星与日本竞争，台湾的半导体产业也在这段期间进入市场，在台韩的夹击下，日半导体业逐渐萎缩，加上迫使日圆升值的货币战争，在1990年代初期日本经济开始泡沫化，跌入失落的20年。1993年美国夺回IC产业的市占率，重新成为最大的IC出口国，日本IC的全球市占率只剩下6%。

然而仅仅10多年时间，美国在冷战后爆发金融投机风潮，制造业快速外移而出现产业空洞化现象，半导体业制造大量流向台湾与韩国，以及后来的中国。现在因为中国发展太快，又加速发展军事力量，引发美国的危机感，决定出手打压中国科技业的发展，其中又以半导体做为支点，管制其他相关技术与产品流向中国。

从美日芯片战可以看出美国在这项关键产业胜败上是多管齐下、势在必得，而与当年打压日本不同的是，这次除了经济与产业的竞争之外，还包含了军事科技的竞争。中国军事力量快速发展并在国际上扩张战略影响力，让美国深受威胁，因此将这次将与中国的竞争标的设定为战略、军事、经济与科技，芯片只是撬动这些竞争标的杠杆支点，整体对抗规模比上世纪对日本的芯片战争要大了许多。至于美国策略是否奏效？不少分析人士并不看好美国这次能打赢本世纪的首场芯片与科技战，未来发展如何还很难预料，但美中的全面竞争肯定会愈来愈激烈。