《星岛》记者 屈慧 广州报道

9月29日，深圳市景旺电子股份有限公司（下称“景旺电子”）在港交所挂牌上市。

景旺电子此次IPO全球共发售7294.43万股H股，发行定价69.88港元/股，募资额50.97亿港元，由中信证券、美银证券、国联证券国际担任联席保荐人。

根据9月28日的认购结果，景旺电子香港公开发售部分认购倍数为94倍；国际发售部分认购则达到10.6倍的较高水平。当日的暗盘交易时段，景旺电子呈破发态势，至暗盘收盘跌超6%。

截至9月29日10时30分左右，景旺电子报76.65港元/股，上涨9.69%。

15家基石入股，未来五年新增3900员工

景旺电子专注PCB（印刷电路板）领域，由刘绍柏于1993年在深圳创立，2017年1月在上交所主板上市。

景旺电子此次港股募资定价与A股市场价形成巨大的套利差，其9月28日A股收盘价为95.00元/股，港股发行价较此折让37%。

IPO期间，景旺电子共引入了15家基石投资者，合计认购3.10亿美元（约24.32亿港元），占发行规模近一半，且附带6个月禁售期。基石包括中际旭创、大族激光、剑桥科技、易方达、CPE、博时国际、天弘基金、摩根大通资管、霸菱、建滔投资等国内外资本。

景旺电子此次募资净额约49.4亿港元，计划将大部分资金用于AI战略的扩张：60%用于珠海和河源基地的扩产；10%用于AI基础设施和高速互连方案研发；5%用于面向毫米波雷达和域控的车规级PCB研发；15%将用于偿还银行借款，余下10%用于补充营运资金。

此外，公司还计划在未来五年内新增至少3900名员工。

景旺电子带有典型的家族式管理特征，刘、卓两大老股东家族占据了公司董事会和高管的主要位置。

IPO完成后，创始人刘绍柏家族持有公司26.07%的股份，为第一大股东；卓军持有26.05%的股份，为第二大股东。

两大股东阵营早已组成一致行动人，合计控制公司约52.21%的投票权，为绝对控股股东。

AI业务快速增长，上半年增收不增利

景旺电子的PCB产品主要被应用在汽车电子、通信与数字基础设施、智能设备、工业控制等领域。根据灼识咨询资料，按2025年收入计算，在全球PCB厂商中，景旺电子排名第11，市占率2.5%。

2023—2025年，景旺电子营收分别为107.57亿元、126.59亿元、153.08亿元，对应净利润分别为9.11亿元、11.60亿元及12.44亿元。

依托全品类PCB生产能力，景旺电子已形成“1+1+N”的业务布局：汽车电子为支柱业务，占收入比重达44%；通信与数字基础设施为重点发展业务，占比提升至16%；智能终端、工业控制为N个多元业务。

在一众国产PCB厂商中，景旺电子在汽车电子领域优势较为突出，2025年，其在全球汽车电子PCB市场的份额高达10.6%，位居第一；全球前十Tier1汽车供应商中，八家为公司客户。

通信与数据基础设施板块则主要是为AI算力配套高端线路板。相较胜宏科技（02476.HK）、沪电股份（002463.SZ）等同行，景旺电子在AI领域起步更晚，客户导入速度偏慢。但由于需求旺盛，其AI算力配套业务也快速增长。

2025年，景旺电子通信与数字基础设施板块收入达15.91亿元，同比大涨70.7%，为增速最高板块。

2026年上半年，高端PCB行业需求仍然旺盛，但由于覆铜板等原材料上涨以及产能爬坡等原因，业务整体毛利率由2025年上半年的21.40%下滑至20.22%，还出现了增收不增利的情况。

财报显示，2026年上半年，景旺电子营收86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润同比下降7.38%至6.02亿元。

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