《星岛》记者 屈慧 广州报道

10月13日，12寸晶圆制造企业粤芯半导体技术股份有限公司（301660.SZ，下称“粤芯半导体”）在深交所创业板挂牌上市，开盘即大涨275%。

粤芯半导体此次IPO发行价12.01元/股，行使超额配售选择权后合计发行5.8954亿股，募资总额70.80亿元，超额配售选择权行使前为61.57亿元。保荐人及主承销商为广发证券，联席主承销商为国泰海通。

申购结果显示，本次网上最终发行1.79亿股，中签率0.0424%。

截至13日午市休盘，粤芯半导体报42.16元/股，涨251.04%，总市值达1213.46亿元。

29家战略投资，无控股股东

粤芯半导体成立于2017年12月，是广州市政府培育、华南首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，素有“广州第一芯”的称号。

粤芯半导体成立于半导体产业国产化“风起”前夕，最早由誉芯众诚、广州科学城集团共同出资设立，是典型的“民营控股+国资参股”的投资模式。而在后续多轮融资中，又引入了大量地方及国家政府引导基金产业基金以及各类产业资本。

上市前，粤芯半导体的股东数量高达47家，股权高度分散，因此无控股股东和实际控制人。誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。

2025年12月19日，粤芯半导体IPO获深交所受理，历时11个月实现上市。

此次IPO过程中，粤芯半导体在配售环节再度引入了27家战略投资者，包含了十余家产业链上下游企业，以及诸多地方国资与产业资本。战略投资者包括社保基金、阿里云、华工科技、汇顶科技、东山精密、思瑞浦、佰维存储、通富微电、中微公司、澜起科技、屹唐半导体、格科微等。

募资投向方面，粤芯半导体此次计划募资75亿元，实际超额配售选择权全额行使后募资净额约68.62亿元。

按照募资计划，这笔资金将主要用于扩产和研发，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发，余下资金则用于补充流动资金。

成熟制程价低，常年毛损累亏百亿

粤芯半导体专注180nm至55nm成熟工艺，主要聚焦模拟和数模混合芯片，这些芯片被应用在消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能领域。

公司工厂设置在广州市黄埔区，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。目前，粤芯半导体正在扩产，四期工厂已经动工，投资总额为252亿元。建成后，其全部总产能可达12万片/月。

作为华南地区首家量产12寸晶圆厂，粤芯半导体的产能利用率高企，在2025年达到 96.38%。但由于销售价格低和巨大的折旧摊销和研发费用，公司常年处于“满产、增收、巨亏”的状态。

2023年至2025年，粤芯半导体收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，对应归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。到2025年底，已累计亏损100.81亿元。

2026年上半年，粤芯半导体营收17.77亿元，同比增长68.76%，归母净利润-10.52亿元，亏损同比收窄12.41%。公司预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

毛利率方面，2025年为-58.24%，较2024年的-71.00%有所收窄。

“亏本做买卖”是粤芯半导体最受争议的地方，其押注成熟制程路线，产品附加值较低，议价能力薄弱。2025年，公司晶圆销售单价只有4260元/片，不足国产龙头中芯国际12寸成熟产线的四成。

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