韩国三星近年宣示要超车竞争对手台积电，成为全球最大晶圆代工龙头，但怎么追赶都拼不赢，只好出一狠招挖角台积电高阶人才。韩媒报导，三星近期已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装事业副总裁，希望加快先进封装技术的发展。

韩媒BusinessKorea周四（9日）引述业内人士透露，三星近日聘请林俊成担任半导体部门先进封装事业副总裁，负责未来先进封装技术研发工作。

林俊成是半导体封装专家，他于1999年至2017年任职台积电期间，担任研发副处长一职，统筹申请超过450项美国专利，也为台积电目前3D封装技术奠定基础。 加入台积电前，林俊成曾效力美光。2019年转战台湾半导体设备厂天虹科技，担任执行长一职，并累积封装设备的制造经验。

与台积电和英特尔相比，三星投资先进封装技术的时间较晚，为了迎头赶上，三星去年开始积极建设封装设施、招募人才，还成立先进封装商业化任务小组，直接由半导体事业暨装置解决方案（DS）部总裁Kyung Kye-hyun领军。

今年三星将任务小组提升为先进封装事业团队（Advanced Packaging Business Team），由副总裁King Moon-soo带领。

在挖角林俊成之前，三星从苹果找来副总裁Kim Woo-pyung，并任命他为美国封装解决中心主管，以强化人力资源。

来源：中时电子报